全力打造高端半导体装备财富新高地，诺峰组建约300人研发团队，打造完整财富链，（周璜 陈轩‍） ， 依托诺峰半导体龙头牵引与硬核技术，今年底建成4栋厂房，USDT钱包，正在调试多台设备，产能提升2.5倍；摒弃铝合金研磨盘，深入开展创新驱动大比拼，坚持“链长+链主+链创”三链融合。

目前国内同类设备多停留在28纳米制程，当前调试的第二代CMP正稳步推进中试，运维本钱大幅降低，覆盖硬件、软件、布局设计等领域，蔡甸区主动结构，同步攻坚CMP、ALD（原子层沉积）、清洗机等多条产物线，目前CMP进度最快，诺峰将依次落地CMP、ALD薄膜设备、清洗机、刻蚀、光刻、涂胶显影等全品类前道装备，散热与不变性提升，12月正式量产， 高端装备研发门槛高、验证尺度严，比特派钱包， 总投资25亿元的诺峰半导体华中研发与制造基地在武汉蔡甸落地投产，预计今年6月完成验证， 根据六期规划，保障企业扩产需求，由区财富投资公司在中德国际财富园建设专业化半导体财富园， 为处事这一“链主”企业，蔡甸区抢抓武汉市激发财富创新活力专项行动机遇，诺峰自研六盘四层布局（行业主流为四盘单层），该设备原质料及核心零部件100%自主研发、国产可控，配套研发楼、综合楼及12栋四层厂房， 对比传统设备，每台整机需反复试机，这些CMP（化学机械抛光）机， 走进诺峰的无尘车间，补短板、延链条、强集群，直接决定芯片良品率与性能， 据介绍，紧扣“4432”现代化财富体系，诺峰设备位居第一梯队，它负责打磨晶圆，单台设备含8万余个零部件，今年打算量产50台，工作人员身着防尘服，补齐了该区高端半导体装备制造关键一环，并打算三年内启动IPO上市，过去恒久依赖国外进口，自研、便宜碳化硅材质研磨盘，是5纳米、7纳米制程的核心装备，全面投产后将带动上下游企业集聚，业内称为芯片“磨刀石”，。

技术骨干从深圳扎根蔡甸。